软硬结合板结构类型

厚铜技术 生产能力: 8oz 试产能力: 12oz 应用范围：电源模块及电源转换模块 A 内层线路 最大铜厚: 12oz(400um) 线宽线距: 20mil/20mil 蚀刻因子: 2.5   B 外层能力 最大铜厚: 6oz(200um) 线宽线距: 16mil/16mil 蚀刻因子: 1.8   C 盲孔 HDI 最厚穿透内层铜厚：3oz(105um)