中文版
English
网站首页
关于我们
产品展示
质量体系
制造技术
制程能力
公司设备
联系我们
多层板
2-10层
高高层
高频板
Rogers 系列
Taconic &其他系列
金属基(芯)板
铝基板
铜基板
高TG厚铜板
高TG板
厚铜板
软硬结合板
软板加补强
软硬结合板系列
混合介质板
HDI 和埋盲孔
HDI 系列
埋盲孔系列
IC载板 封装基板
LCP 5G 模块
光模块 100G 400G
400G SFP 8层2
400G 10层2阶 光
8L 2-Step HD
100G 8层2阶 光模
25G 光模块 8层2阶
1
5条 12条/页 共1页
深圳驭鹰者电子有限公司©版权所有
技术支持:
出格