中文版 English
        多层板
        高频板
        金属基（芯）板
        高TG厚铜板
        软硬结合板
        混合介质板
        HDI 和埋盲孔
        IC载板 封装基板
        LCP 5G 模块
        光模块 100G 400G
10L Rogers+FR4 Board
10L Rogers+F
混合介质板
混合介质板
18层混压板
18层混压板
混合基板
混合基板
陶瓷基铝基混压板
陶瓷基铝基混压板
陶瓷基板
陶瓷基板
1
6条 12条/页 共1页

 

深圳驭鹰者电子有限公司©版权所有   
              


技术支持：出格