中文版
English
网站首页
关于我们
产品展示
质量体系
制造技术
制程能力
公司设备
联系我们
多层板
2-10层
高高层
高频板
Rogers 系列
Taconic &其他系列
金属基(芯)板
铝基板
铜基板
高TG厚铜板
高TG板
厚铜板
软硬结合板
软板加补强
软硬结合板系列
混合介质板
HDI 和埋盲孔
HDI 系列
埋盲孔系列
IC载板 封装基板
LCP 5G 模块
光模块 100G 400G
skycom IC载板
5L RF775 软硬结
6层任意阶HDI 软硬结
10层 引擎 软硬结合
8L 引擎板
Rogers 5880H
4L Gold Fing
8L Jawbone R
3L Rigi-Flex
12L Taiyo Bo
8层 Kapton 软硬
5G 手机主板
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
132条 12条/页 共11页
深圳驭鹰者电子有限公司©版权所有
技术支持:
出格